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c7035/k57:强度(弹性)及导电率均比c7025高,应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
铝是面心立方晶格,没有同素异构体,常州铜,低温下不存在像铁素体钢那样的脆性转变,洋白铜,铝容器的较低设计温度可达-269℃。铝材常作为低温容器的材料。铝镁合金中的镁含量较高时,会以金属间化合物mg2al3和mg5al8在晶间析出,使铝镁合金在某些介质中产生应力腐蚀敏感性,只有在65℃以下使用才不会产生应力腐蚀,铬铜,因此含镁量超过了3%的铝镁合金规定设计温度不超过65℃。
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c7035/k57:强度(弹性)及导电率均比c7025高,应用于需高寿命、低阻抗、低温升的连接器
c7025 bal 3 0.65 ~ 0.15 ~ ~ ~物理的性质 physical properties特性(properties)﹨种类 (alloys) c7025融点(液相)℃ (melting point(liquidus) 1095融点(固相)℃(melting point solidus) 1075比重 (specific gravity) 8.82热膨胀系数 (10-6/k) (coefficent of thermail expansion) 17.3热传导系数 thermal conductivity (cal/cm2/cm-sec/℃) 0.0172导电率 iacs %,20℃ 40机械的性质 mechanical properties
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